Lenovo ThinkServer TS140 serwer 1 TB Wieża (4U) Rodzina procesorów Intel® Xeon® E3 V3 E3-1225V3 3,2 GHz 4 GB DDR3-SDRAM 280 W Windows Server 2012 Standard

  • Marka : Lenovo
  • Rodzina produktu : ThinkServer
  • Seria produktu : TS
  • Nazwa produktu : TS140
  • Kod produktu : 70A5000VSP
  • Kategoria : Serwery
  • Jakość arkusza dokumentowego : tworzony/ standaryzowany przez Icecat
  • Podgląd produktu : 76114
  • Informacja na temat modyfikacji : 25 Nov 2020 15:23:14
  • Krótkie podsumowanie opisu Lenovo ThinkServer TS140 serwer 1 TB Wieża (4U) Rodzina procesorów Intel® Xeon® E3 V3 E3-1225V3 3,2 GHz 4 GB DDR3-SDRAM 280 W Windows Server 2012 Standard :

    Lenovo ThinkServer TS140, 3,2 GHz, E3-1225V3, 4 GB, DDR3-SDRAM, 1 TB, Wieża (4U)

  • Długie podsumowanie opisu Lenovo ThinkServer TS140 serwer 1 TB Wieża (4U) Rodzina procesorów Intel® Xeon® E3 V3 E3-1225V3 3,2 GHz 4 GB DDR3-SDRAM 280 W Windows Server 2012 Standard :

    Lenovo ThinkServer TS140. Typ procesora: Rodzina procesorów Intel® Xeon® E3 V3, Taktowanie procesora: 3,2 GHz, Model procesora: E3-1225V3. Pamięć wewnętrzna: 4 GB, Typ pamięci wewnętrznej: DDR3-SDRAM, Układ pamięci: 1 x 4 GB. Całkowita pojemność przechowywania: 1 TB, Rozmiar HDD: 3.5", Interfejs HDD: Serial ATA III. Przewodowa sieć LAN, Technologia okablowania: 10/100/1000Base-T(X). Napędy optyczne: DVD-ROM. Zasilanie: 280 W. Zainstalowany system operacyjny: Windows Server 2012 Standard. Obudowa: Wieża (4U)

Specyfikacje
Procesor
Producent procesora Intel
Typ procesora Rodzina procesorów Intel® Xeon® E3 V3
Model procesora E3-1225V3
Taktowanie procesora 3,2 GHz
Maksymalne taktowanie procesora 3,6 GHz
Liczba rdzeni procesora 4
Cache procesora 8 MB
Układ płyty głównej Intel® C226
Kanały pamięci wspierane przez procesor Podwójny
Liczba procesorów 1
Termiczny układ zasilania (TDP) 84 W
Typ pamięci procesora Smart Cache
Gniazdo procesora LGA 1150 (Socket H3)
Obsługiwane gniazda procesora LGA 1150 (Socket H3)
Litografia procesora 22 nm
Liczba wątków 4
Tryb pracy procesora 64-bit
Stepping C0
Parytet FSB
Typ magistrali QPI
Liczba linków QPI 1
Nazwa kodowa procesora Haswell
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 32 GB
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR3-SDRAM
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor 1333, 1600 MHz
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) 25,6 GB/s
Pamięć ECC wspierana przez procesor
Technologia Execute Disable Bit (EDB)
Stan spoczynku
Technologie Thermal Monitoring
Maksymalna liczba linii PCI Express 16
Konfiguracje PCI Express 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Wielkość opakowania procesora 37.5 x 37.5 mm
Instrukcje obsługiwania AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Kod procesora SR14U
Skalowalność 1S
Wbudowane opcje dostępne
Specyfikacja systemu Thermal Solution PCG 2013D
Układ graficzny i litografia IMC 22 nm
Seria procesora Intel Xeon E3-1200 v3
Bezkonfliktowy procesor
Pamięć
Pamięć wewnętrzna 4 GB
Typ pamięci wewnętrznej DDR3-SDRAM
Gniazda pamięci 4
Korekcja ECC
Prędkość zegara pamięci 1600 MHz
Układ pamięci 1 x 4 GB
Maksymalna pojemność pamięci 32 GB
Nośnik danych
Całkowita pojemność przechowywania 1 TB
Liczba zainstalowanych HDD 2
Pojemność HDD 500 GB
Interfejs HDD Serial ATA III
Szybkość HDD 7200 RPM
Rozmiar HDD 3.5"
Liczba obsługiwanych HDD 4
Usługa RAID
Poziomy raid 0, 1, 5, 10
Napędy optyczne DVD-ROM
Wewnętrzne kieszenie na napęd 4
Grafika
Karta graficzna on-board
Typ zintegrowanej karty graficznej Intel® HD Graphics
Model karty graficznej on-board Intel® HD Graphics P4600
Wbudowana bazowa częstotliwość procesora 350 MHz
Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max) 1200 MHz
Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna) 3
Sieć
Kontroler LAN Intel® I217
Przewodowa sieć LAN
Technologia okablowania 10/100/1000Base-T(X)
Porty i interfejsy
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45) 1
Liczba portów USB 2.0 2

Porty i interfejsy
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A 6
Liczba portów VGA (D-Sub) 1
Szeregowe porty komunikacyjne 1
liczba Mini DisplayPort 2
Gniazda rozszerzeń
Gniazda PCI Express x1 (Gen 2.x) 1
Gniazda PCI Express x16 (Gen 2.x) 1
Gniazda PCI Express x16 (Gen 3.x) 1
Sloty PCI 2
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 3.0
Konstrukcja
Obudowa Wieża (4U)
Oprogramowanie
Zainstalowany system operacyjny Windows Server 2012 Standard
Cechy szczególne procesora
Maksymalna konfiguracja CPU 1
Intel® Rapid Storage Technology
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep
Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)
Technologia Intel® Anti-Theft (Intel® AT)
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Technologia Intel® My WiFi (Intel® MWT)
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0
Technologia Intel® Quick Sync Video
Technologia Intel® InTru™ 3D
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)
Intel® Insider™
Intel® Flex Memory Access
Intel® Smart Cache
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)
Technologia Intel® Trusted Execution
Intel® Enhanced Halt State
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® Demand Based Switching
Intel® Secure Key
Intel® TSX-NI
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® OS Guard
Technologia Intel® Clear Video
Intel® Clear Video Technology dla MID (Intel® CVT for MID)
Intel® 64
Wersja technologii Intel® Identity Protection 1,00
Wersja Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) 1,00
Wersja technologii Intel® Secure Key 1,00
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)
Wersja Intel® TSX-NI 1,00
Technologia Intel® Dual Display Capable
Technologia Intel® FDI
Intel® Fast Memory Access
Procesor ARK ID 75461
Moc
Zasilanie 280 W
Liczba głównych źródeł zasilania 1
Zrównoważony rozwój
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju) ENERGY STAR
Waga i rozmiary
Szerokość produktu 175 mm
Głębokość produktu 431 mm
Wysokość produktu 375 mm
Waga produktu 13 kg
Zawartość opakowania
Przewody Prąd przemienny
Pozostałe funkcje
Karta graficzna HD Graphics P4600
Rodzina adaptera graficznego Intel