Procesador
Fabricante de procesador	Intel
Familia de procesador	Intel® Xeon®
Generación del procesador	Intel Xeon escalable de 1.ª generación
Modelo del procesador	4110
Frecuencia del procesador	2,1 GHz
Frecuencia del procesador turbo	3 GHz
Núcleos de procesador	8
Caché del procesador	11 MB
Canales de memoria que admite el procesador	Siete
Cantidad de procesadores instalados	1
Potencia de diseño térmico (TDP)	85 W
Tipo de cache en procesador	L3
Enchufe del procesador	LGA 3647 (Socket P)
Litografía del procesador	14 nm
Patitas del procesador	16
Modos de operación del procesador	64-bit
Nombre código del procesador	Skylake
Tcase	77 °C
Memoria interna máxima que admite el procesador	768 GB
Tipos de memoria que admite el procesador	LPDDR4-SDRAM
Velocidades de reloj de memoria que admite el procesador	2400 MHz
ECC que admite el procesador
Bit de deshabilitación ejecutable
Cantidad máxima de buses PCI Express	48
Tamaño del embalaje del procesador	76.0 x 56.5 mm
Set de instrucciones soportadas	AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2
Escalabilidad	2S
Opciones integradas disponibles
Procesador libre de conflictos

Memoria
Memoria interna	16 GB
Tipo de memoria interna	DDR4-SDRAM
Clasificación de memoria	2
Ranuras de memoria	16x DIMM
Disposición de la memoria (conectores x tamaño)	1 x 16 GB
Memoria interna máxima	512 GB

Almacenamiento
Capacidad total de almacenaje	1 TB
Cantidad de HDDs instalados	1
Capacidad del disco duro	1 TB
Interfaz HDD	SATA
Velocidad del disco duro	7200 RPM
Tamaño del HDD	3.5"
Tamaños de disco duro compatibles	3.5"
Controladores RAID compatibles	PERC H730P+ 2GB
Compatibilidad con Hot-Plug
Tipo de unidad óptica
Bahías de disco internas	8

Redes
LAN Ethernet
Tipo de interfaz ethernet	Gigabit Ethernet

Puertos e interfaces
Puertos Ethernet LAN (RJ-45)	2
Cantidad de puertos USB 2.0	1
Cantidad de puertos tipo A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)	3
Cantidad de puertos VGA (D-Sub)	2
Cantidad de puertos seriales	1

Ranuras de expansión
Versión de enchufe PCI Express	3.0

Diseño
Tipo de chasis	Estante (2U)
Color del producto	Negro
Montaje en bastidor
Admite ventiladores redundantes
Rieles para bastidor

Desempeño
Administración remota	iDRAC9 Express

Software
Sistema operativo instalado	Windows Server 2019 Essentials
Sistemas operativos compatibles	- Canonical Ubuntu LTS - Citrix XenServer - Microsoft Windows Server with Hyper-V - Red Hat Enterprise Linux - SUSE Linux Enterprise Server - VMware ESXi

Características especiales del procesador
Tecnología SpeedStep mejorada de Intel
Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d, por sus siglas en inglés)
Tecnología Intel Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost	2.0
Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI)
Tecnología Trusted Execution de Intel®
VT-x de Intel® con tablas de páginas extendidas (EPT, por sus siglas en inglés)
Intel® TSX-NI
Intel® 64
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)
Versión Intel® TSX-NI	1,00
Procesador ARK ID	123547

Potencia
Soporte de suministro de energía redundante (RPS, por sus siglas en inglés)
Fuente de alimentación	750 W
Cantidad de fuentes de alimentación	1

Condiciones operativas
Temperatura de operación (T-T)	10 - 35 °C
Temperatura de almacenamiento (T-T)	-40 - 65 °C
Humedad relativa de operación (H-H)	10 - 80%
Humedad relativa de almacenamiento (H-T)	5 - 95%
Altitud de funcionamiento	0 - 3048 m
Altitud no operativa	0 - 12000 m

Peso y dimensiones
Altura	86,8 mm
Ancho del paquete	918 mm
Profundidad del paquete	614 mm
Altura del paquete	284 mm
Peso del paquete	34 kg

Contenido del embalaje
Cables incluidos	Corriente alterna