프로세서
프로세서 세대	인텔® 제온® 스케일러블
프로세서	6144
프로세서 기저 주파수	3.5 기가헤르츠
프로세서 제품군	Intel® Xeon® Gold
코어의 프로세서 번호	8
프로세서 소켓	LGA 3647 (Socket P)
의 구성 요소	서버/워크스테이션
프로세서 과정	14 나노미터
프로세서 시리즈	Intel Xeon Gold 6000 Series
프로세서 쓰레드의 수	16
프로세서 작동 모드	64-bit
프로세서 부스트 주파수	4.2 기가헤르츠
프로세서 캐시	24.75 메가바이트
프로세서 캐시 종류	L3
TDP(Thermal Design Power)	150 와트
쿨러 포함
스테핑	H0
버스 유형	UPI
프로세서 코드명	Skylake

메모리
프로세서 지원 최대 내부 메모리	768 기가바이트
프로세서 지원 메모리 타입	DDR4-SDRAM
프로세서 지원 메모리 클럭 속도	2666 메가헤르츠
메모리 채널 지원	헥사채널
ECC

그래픽
온보드 그래픽 어댑터
개별 그래픽 어댑터
온보드 그래픽 어댑터 모델	사용 불가
개별 그래픽 어댑터 모델	사용 불가

특징
비트 해제 실행
세분시장	서버

특징
최대 PCI 익스프레스 레인 수	48
PCI Express 슬롯 버전	3.0
지원 지시 세트	AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2
확장 성	S4S
사용 가능한 임베디드 옵션
HP 세그먼트	비즈니스

프로세서의 특수 기능
인텔 하이퍼 스레딩 기술
인텔 터보 부스트 기술	2.0
인텔 AES New 기술
향상된 인텔 Speed​​Step 기술
인텔 Trusted Execution 기술
인텔® 스피드 시프트 기술
확장 페이지 테이블과 인텔 VT-x는 (EPT)
인텔 TSX-NI
인텔 64
인텔 VT-x(Virtualization Technology)
인텔 VT-d(Virtualization Technology for Directed I/O)
인텔 Turbo Boost Max Technology 3.0
인텔 Optane™ Memory Ready
AVX-512 FMA(Fused Multiply-Add) 장치	2
Intel® vPro™ Platform Eligibility

친환경 조건
Tcase	75 도

패키지 데이타
패키지 너비	399 밀리미터
패키지 깊이	203 밀리미터
패키지 높이	156 밀리미터