Bộ xử lý
Hãng sản xuất bộ xử lý	Intel
Họ bộ xử lý	Intel® Core™ i3
Thế hệ bộ xử lý	4th gen Intel® Core™ i3
Model vi xử lý	i3-4170T
Số lõi bộ xử lý	2
Các luồng của bộ xử lý	4
Tốc độ bộ xử lý	3,2 GHz
Đầu cắm bộ xử lý	LGA 1150 (Socket H3)
Bộ nhớ cache của bộ xử lý	3 MB
Dòng bộ nhớ cache CPU	L3
Tốc độ bus hệ thống	5 GT/s
Loại bus	DMI2
Phát hiện lỗi FSB Parity
Bộ xử lý quang khắc (lithography)	22 nm
Các chế độ vận hành của bộ xử lý	64-bit
Dòng vi xử lý	Intel Core i3-4100 Desktop series
Tên mã bộ vi xử lý	Haswell
Công suất thoát nhiệt TDP	35 W
Nhiệt độ CPU (Tcase)	66,4 °C
Phiên bản PCI Express	3.0
Số lượng tối đa đường PCI Express	16
Cấu hình PCI Express	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Số lượng bộ xử lý được cài đặt	1
Chia bậc	C0
Bộ nhớ trong tối đa được hỗ trợ bởi bộ vi xử lý	32 GB
Loại bộ nhớ được hỗ trợ bởi bộ vi xử lý	DDR3-SDRAM, DDR3L-SDRAM
Tốc độ xung nhịp bộ nhớ được hỗ trợ bởi bộ vi xử lý	1333, 1600 MHz
Băng thông bộ nhớ được hỗ trợ bởi bộ vi xử lý (tối đa)	25,6 GB/s
ECC được hỗ trợ bởi bộ vi xử lý
Điện áp bộ nhớ được hỗ trợ bởi bộ vi xử lý	1,5 V

Bộ nhớ
Bộ nhớ trong	4 GB
Bộ nhớ trong tối đa	16 GB
Loại bộ nhớ trong	DDR3-SDRAM
Bố cục bộ nhớ	1 x 4 GB
Khe cắm bộ nhớ	2x SO-DIMM
Tốc độ xung nhịp bộ nhớ	1600 MHz
Không ECC (Bộ nhớ không tự sửa lỗi)
Các kênh bộ nhớ	Kênh đôi

Dung lượng
Tổng dung lượng lưu trữ	128 GB
Phương tiện lưu trữ	SSD
Loại ổ đĩa quang	DVD Super Multi
Số lượng ổ lưu trữ lắp đặt	1
Số lượng ổ SSD được trang bị	1
Dung lượng ổ cứng thể rắn (SSD)	128 GB
Chuẩn giao tiếp ổ cứng thể rắn (SSD)	SATA III
Đầu đọc thẻ được tích hợp
Thẻ nhớ tương thích	MMC, SD

Đồ họa
Card đồ họa on-board
Model card đồ họa rời	Không có
Họ card đồ họa on-board	Intel® HD Graphics
Model card đồ họa on-board	Intel® HD Graphics 4400
Tần số cơ bản card đồ họa on-board	200 MHz
Tần số động card đồ họa on-board (tối đa)	1150 MHz
Bộ nhớ tối đa của card đồ họa on-board	16 GB
Số hiển thị được hỗ trợ (đồ họa on-board)	3
Phiên bản DirectX của card đồ họa on-board	11.1
Phiên bản OpenGL của card đồ họa on-board	4.0
ID card đồ họa on-board	0x41E
Hỗ trợ bộ tiếp hợp đồ họa Open GL

hệ thống mạng
Kết nối mạng Ethernet / LAN
Tốc độ truyền dữ liệu mạng cục bộ (LAN) Ethernet	10, 100, 1000 Mbit/s
Công nghệ cáp	10/100/1000Base-T(X)
Wi-Fi
Tiêu chuẩn Wi-Fi	Wi-Fi 4 (802.11n)
Chuẩn Wi-Fi	802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n)
Bluetooth
Wake-on-LAN sẵn sàng

Cổng giao tiếp
Số lượng cổng USB 2.0	4
Số lượng cổng USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)Type-A	2
Cổng DVI
Số lượng cổng DisplayPorts	1
Cổng Ethernet LAN (RJ-45)	1
Giắc cắm micro
Đầu ra tai nghe	1
Đường dây ra
Đường dây vào
Giắc cắm đầu vào DC

Thiết kế
Loại khung	Mini PC
Thể tích	1,9 L
Sự sắp xếp được hỗ trợ	Ngang/Dọc
Số lượng khe 5.25”	1
Số lượng khe 2.5”	1
Khe cắm khóa cáp
Loại khe cắm khóa dây cáp	Kensington
Màu sắc sản phẩm	Màu đen

Hiệu suất
Chipset bo mạch chủ	Intel® H81
Hệ thống âm thanh	Realtek ALC671

Hiệu suất
Kênh đầu ra âm thanh	5.1 kênh
Mã pin bảo vệt
Bảo vệ bằng mặt khẩu	BIOS, HDD, Người dùng, Supervisor
Loại BIOS	UEFI AMI
Sản Phẩm	Máy tính cá nhân mini

Phần mềm
Hệ điều hành cài đặt sẵn	Windows 7 Professional
Cấu trúc hệ điều hành	64-bit
Khôi phục hệ điều hành	Windows 8.1 Pro

Tính năng đặc biệt của bộ xử lý
Lợi thế Doanh nghiệp Nhỏ của Intel (Intel® SBA)
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Kiến trúc Intel® 64
Công nghệ Enhanced Intel® SpeedStep
Các tùy chọn nhúng sẵn có
Công nghệ InTru™ 3D
Intel® Insider™
Công nghệ Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)
Công nghệ Intel® Clear Video
VT-x của Intel với công nghệ Bảng Trang Mở rộng (EPT)
Intel® TSX-NI
Trạng thái Chờ
Công nghệ Theo dõi nhiệt
Chương trình Nền tảng Hình ảnh Ổn định của Intel® (SIPP)
Hướng dẫn mới cho Intel® AES (Intel® AES-NI)
Khóa An toàn Intel
Công nghệ Thực thi tin cậy Intel®
Tính năng bảo mật Execute Disable Bit
Công nghệ Giao hiện hiển thị linh hoạt (FDI) của Intel®
Công nghệ Intel Flex Memory Access
Công nghệ Intel Fast Memory Access
Intel® Smart Cache
Intel® Enhanced Halt State
Intel® Demand Based Switching
Công nghệ Intel® Clear Video dành cho thiết bị di động kết nối internet được (Intel CVT cho MID)
Kích cỡ đóng gói của vi xử lý	37.5 x 37.5 mm
Hỗ trợ tài liệu hướng dẫn	AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Mã của bộ xử lý	SR1TC
Khả năng mở rộng	1S
Cấu hình bộ xử lý trung tâm (tối đa)	1
Graphics & IMC lithography	22 nm
Thông số kỹ thuật giải pháp nhiệt	PCG 2013A
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Phiên bản Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)	0,00
Phiên bản Công nghệ Intel Secure Key	1,00
Công nghệ Intel Virtualization (VT-x)
Phiên bản Công nghệ Intel® Small Business Advantage (SBA)	1,00
Phiên bản Intel® TSX-NI	0,00
Công nghệ Intel® Dual Display Capable
Công nghệ Lưu trữ Nhanh của Intel®
ID ARK vi xử lý	81209
Công nghệ Intel® Turbo Boost
Công nghệ Siêu Phân luồng Intel® (Công nghệ Intel®)
Công nghệ Đồng bộ nhanh video của Intel®
Công nghệ Intel® My WiFi (Intel® MWT)
Công nghệ Chống Trộm của Intel
Vi xử lý không xung đột

Điện
Nguồn điện	65 W
Điện thế đầu vào của nguồn điện	100 - 240 V
Tần số đầu vào của nguồn điện	50 - 60 Hz

Điều kiện hoạt động
Nhiệt độ cho phép khi vận hành (T-T)	10 - 35 °C
Độ ẩm tương đối để vận hành (H-H)	5 - 85 phần trăm

Chứng nhận
Compliance certificates	RoHS
Chứng nhận	TÜV GS, CE, Nordic Swan, FCC Class B, cCSAus, WEEE

Tính bền vững
Chứng chỉ bền vững	Blue Angel, EPEAT Gold, NGÔI SAO NĂNG LƯỢNG

Trọng lượng & Kích thước
Chiều rộng	185 mm
Độ dày	188 mm
Chiều cao	54 mm
Trọng lượng	1,6 kg
Chiều rộng của kiện hàng	395 mm
Chiều cao của kiện hàng	284 mm

Nội dung đóng gói
Màn hình bao gồm
Kèm dây cáp	Dòng điện xoay chiều
Thủ công

Các đặc điểm khác
Số lượng ổ đĩa quang học	1
Công nghệ Ảo hóa Intel® (Intel® VT)	VT-x